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3、布 局：包括电缆、连接器等接口在结构上的布局和器件在PCB板上的布局。
4、隔 离：使用隔离器件如：变压器、光耦、继电器等切断EMC传播路径。
5、滤 波：采取R、L、C等器件组合改变EMC传播路径。
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